パターン抵抗・発熱・インダクタンス・寄生容量
パターン抵抗・パターン発熱・パターンインダクタンス・寄生容量の計算機です。 基板の銅箔パターンにも抵抗成分や誘導（インダクタンス）成分が生じます。 大電流のパターンやインダクタンスが気になる高速信号は注意が必要です。 銅箔厚の目安：硬質基板の表層35um、フレキシブル基板の表層12um 寄生容量（パターン容量）は、マイクロストリップ線路（表層パターン）時の値です。
パターン抵抗： R = 1.74×10⁻² × L / (W × T) [mΩ]
インダクタンス： 近似式適用
消費電力： P = R × I² [mW]
インダクタンス： 近似式適用
消費電力： P = R × I² [mW]
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PCBの銅箔パターンにも抵抗・インダクタンス・寄生容量などの寄生素子があります。大電流回路や高速信号では無視できません。
チェックポイント：
• 大電流パターン：電圧降下 = R × I が許容範囲内か確認
• 高速信号：インダクタンスがリンギングに影響
• 発熱計算：P = R × I² でパターン発熱が許容値内か
銅箔厚の標準：表層35µm（1oz）、フレキシブル12〜18µm。大電流には2oz（70µm）以上を検討してください。